近年來，隨著 LED顯示產(chǎn)品向更高像素密度、更小像素間距不斷發(fā)展，COB 已成為小間距 LED 顯示的技術(shù)變革方向。在COB技術(shù)與產(chǎn)品已占據(jù)行業(yè)要地的情況下，業(yè)內(nèi)對于COB的未來發(fā)展機(jī)遇亦十分關(guān)注。

    COB顯示屏產(chǎn)品市場前景是怎樣的?面對正處于上升期的COB技術(shù)，企業(yè)該如何抓住這個紅利期?可以對哪些領(lǐng)域提前布局?華邦瀛對上述問題進(jìn)行探討。

    從行業(yè)發(fā)展趨勢：高清時代已經(jīng)來臨，但LED直顯高清顯示終端卻方興未艾。在國家綠色發(fā)展、低碳減排指引下，在政府行業(yè)限制建設(shè)新的辦公場所背景下，在經(jīng)歷三年疫情后政府財政資金緊縮情況下，在有限空間內(nèi)實現(xiàn)更低成本的綠色超高清顯示是當(dāng)前用戶的核心需求，并必將成為未來發(fā)展之趨勢。

    此外，倒裝COB領(lǐng)域已成為資本市場新的投資方向，資本力量介入勢必推動倒裝COB技術(shù)的加速發(fā)展和迭代升級，并大大縮短倒裝COB技術(shù)產(chǎn)品化，產(chǎn)品市場化、市場規(guī)模化和規(guī)模產(chǎn)業(yè)化四個產(chǎn)業(yè)階段的進(jìn)化周期。

    從技術(shù)發(fā)展趨勢來看，倒裝COB是LED產(chǎn)品的最優(yōu)技術(shù)路線選擇，具有LED顯示技術(shù)的卓越畫質(zhì)，更具備用戶關(guān)心的安全、節(jié)能、環(huán)保、高清、健康和可靠等關(guān)鍵特性，可實現(xiàn)超高清、高可靠、強(qiáng)防護(hù)、超舒適完美統(tǒng)一。

    與此同時，相較于其他封裝技術(shù)，COB技術(shù)被稱為“百萬級技術(shù)”，意思是在100萬個顯示像素，使用COB技術(shù)的產(chǎn)品可將像素失效點(diǎn)控制在1-9個內(nèi)。LED顯示屏的封裝技術(shù)主要有DIP封裝技術(shù)、SMD封裝技術(shù)、IMD封裝技術(shù)、COB技術(shù)這幾種，其中，SMD封裝技術(shù)技術(shù)成熟穩(wěn)定，具有強(qiáng)大的成本優(yōu)勢，也因此是目前LED顯示屏行業(yè)的主流封裝技術(shù)。

    然而SMD技術(shù)的像素失效率只有“萬級”，遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能夠達(dá)到小間距、超高清顯示的要求，倒裝COB技術(shù)可以大幅度提升電流密度，提升燈珠的穩(wěn)定和光效，倒裝結(jié)構(gòu)能夠很好的滿足這樣的需求，簡化生產(chǎn)工序、顯示效果更佳，可以實現(xiàn)芯片級間距，已達(dá)到Micro LED的水平程度。

    從市場前景展望開看：隨著 LED顯示產(chǎn)品向更高像素密度的不斷發(fā)展，COB將成為小間距LED 顯示的必然技術(shù)變革方向，由于專業(yè)市場客戶的需求不斷增加并向高端化趨勢發(fā)展，應(yīng)急指揮、運(yùn)營調(diào)度、智能監(jiān)控、智慧城市以及大數(shù)據(jù)中心等高清化、大屏化、無縫化的需求將持續(xù)驅(qū)動著COB小間距顯示屏往高端專業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域深化拓展，成為拉動LED顯示應(yīng)用市場規(guī)模增長的主要動力，并加速市場滲透率持續(xù)提升。

    同時，COB微間距技術(shù)的逐步成熟、疊加良率提升也帶來成本端的優(yōu)化，隨著成本的下降，商顯市場不斷拓寬新的應(yīng)用場景，快速形成規(guī)模，帶來廣闊的市場空間，成為引爆小間距 LED 顯示新的增長點(diǎn)。

    總的來說，在往后的發(fā)展中，COB顯示屏將會逐漸成為LED顯示屏行業(yè)發(fā)展的中心，是LED小間距的未來，這是不可扭轉(zhuǎn)的趨勢。

    當(dāng)然，隨著COB封裝技術(shù)已成為LED顯示屏的主流，市場正考驗著華邦瀛的技術(shù)研發(fā)能力、產(chǎn)品適應(yīng)能力以及宣發(fā)推廣能力。因為這三者的綜合水平，將很大程度上決定華邦瀛是否能在下一代LED顯示屏賽道中脫穎而出。