1、表貼(SMD)

表貼(SMD)封裝是將單個或多個LED芯片焊在帶有塑膠“杯形” 外框的金屬支架上(支架外引腳分別連接LED芯片的P、N級),在往塑膠外框內(nèi)灌封液態(tài)環(huán)氧樹脂或者有機(jī)硅膠,然后高溫烘烤成型,然后切割分離成單個表貼封裝器件。

2、全新的集成封裝技術(shù)IMD(四合一)

LED顯示屏企業(yè)對SMD貼裝工藝有著很深厚的技術(shù)積淀,而“四合一”封裝是對SMD封裝繼承的基礎(chǔ)上做出的進(jìn)一步發(fā)展。SMD封裝一個封裝結(jié)構(gòu)中包含一個像素,而“四合一”封裝一個封裝結(jié)構(gòu)中包含四個像素。雖然四合一 LED顯示屏采用的是全新的集成封裝技術(shù)IMD(四合一)其工藝上依然沿用的是表貼工藝。

“四合一”Mini LED模組IMD封裝集合了SMD和 COB的優(yōu)點(diǎn),解決了墨色一致性、拼接縫、漏光、維修等問題,具有高對比度,高集成,易維護(hù),低成本等特點(diǎn),它是通往更小間距道路上比較好的折中方案。當(dāng)前,“四合一”Mini LED模組出于成本的考慮,采用的是正裝的芯片,隨著封裝廠商對芯片做出更多的要求,將會進(jìn)一步推出“六合一”甚至“N合一”方案。

3、COB封裝技術(shù)

COB封裝是一種將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上,然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電器連接。COB封裝采用的是集成封裝技術(shù),由于省去了單顆LED器件,封裝后再貼片工藝。能夠有效解決SMD封裝顯示屏,因?yàn)辄c(diǎn)間距不斷縮小,面臨的工藝難度增大、良率降低成本增高等問題,COB更易于實(shí)現(xiàn)小間距。