華邦瀛在COB顯示技術領域持續進行技術突破，展現出領軍者的姿態。近年來，隨著LED顯示技術的快速發展，COB小間距集成封裝技術逐漸嶄露頭角。華邦瀛基于自身在LED產業鏈中游和下游的布局優勢，堅定押注了被認為是實現小間距重要路徑的COB顯示技術。

通過封裝、倒裝到應用一體化的布局，華邦瀛融合了LED產業鏈的中、下游的各項技術，大幅縮短了產品生產工序，降低了生產物料成本，提升了公司的生產效率及產品品質。

目前，華邦瀛推出的P1.56、P1.25、P0.93、P0.78間距的全系列超高清COB顯示產品，采用自主專利的COB倒裝技術，具有低亮高灰、高防護等優勢，實時顯示圖文、視頻監控等功能高度集成。應用場景覆蓋指揮監控、數據中心、展館展廳、商業中心、廣電演播、會議等多個領域。

為了滿足基于COB倒裝技術的LED顯示產品的量產條件和客戶訂單需求，華邦瀛近年來不斷擴產。隨著COB顯示屏規模的擴大，公司對于如何打造出更具競爭力的COB產品給予了更高的重視。

除了看重技術創新投入，華邦瀛還將應用方向的多元探索作為自身的重要任務。在發展規劃上，華邦瀛一方面繼續對產品技術進行突破創新，強化自身競爭力；另一方面則大力拓展適合COB技術的商務會議、智慧教育、能源、電力等新興場景和細分市場，賦能應用市場，加強品牌力。

在產品制造方面，華邦瀛已經打通了封裝、模組到顯示屏的垂直整合產業鏈，以自研自產自銷的模式布局COB產業。公司的COB產品采用了“倒裝芯片”，使得色彩顯示穩定性更高，產品壽命更長，同時也具備節約成本的現實意義。

值得一提的是，在國家綠色發展、低碳減排的指引下，以及政府行業限制建設新的辦公場所和財政資金緊縮的背景下，有限空間內實現更低成本的綠色超高清顯示成為了當前用戶的核心需求。

華邦瀛的COB產品正好滿足了這一需求，其倒裝技術被譽為LED產品的優質技術路線選擇，具有卓越畫質、安全、節能、環保、高清等關鍵特性。

此外，隨著資本力量介入倒裝COB領域，這一技術將加速發展和迭代升級，大大縮短技術產品化、產品市場化、市場規模化和規模產業化四個產業階段的進化周期。

與其他封裝技術相比，COB技術被稱為“百萬級技術”，即在100萬個顯示像素中，使用COB技術的產品可將像素失效點控制在1-9個內，這進一步證明了其高可靠性。

為了得到一塊完美的COB顯示大屏，華邦瀛在安裝過程中也進行了精細化的操作。從鋼結構制作到安裝電源、接收卡、連接線，再到安裝模組、調試整屏，每一步都嚴格把控，確保產品的穩定性和顯示效果。華邦瀛COB顯示屏采用的1.2mm超厚PCB板，使得面板不易變形，有效提升了拼接平整度。

目前，華邦瀛的P1.56、P1.25、P0.93、P0.78COB小間距顯示屏系列產品已經實現規模量產，并且形成批量銷售，為千行百業提供卓越的顯示解決方案。